デンソー提案で統合協議が加速

ロームは東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業の3社による事業・経営統合に向け、基本合意書を締結しました。ローム社長はデンソーからの買収提案が協議を加速させた面があると説明し、まずは夏ごろまでに東芝との協議にめどをつけたいと述べています。

ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表しました。今回の枠組みはパワー半導体を中心に生産規模や開発力を高め、国際競争力を高める狙いです。ロームは2024年から東芝と統合協議を進めてきたものの合意に至っておらず、その間にデンソーから買収提案を受けたとされています。東克己社長は、デンソー提案が協議を加速させた面がある一方で、今回の統合は以前からの成長戦略の延長線上にあると説明しました。 報じられている点： ・ロームが東芝デバイス＆ストレージと三菱電機のパワーデバイス事業を含む3社で基本合意書を締結した。　 ・統合の狙いはパワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げること。　 ・AIサーバーやデータセンター向けでの相乗効果も見込んでいる。　 ・ロームは2024年から東芝との協議を続け、期間中にデンソーから買収提案を受け、社長は協議が加速した面があると述べた。　 ・東克己社長は今回の枠組みを買収提案への対抗策とは位置づけておらず、夏ごろまでに東芝との協議にめどをつけたいと述べている。 まとめ： 今回の基本合意は業界内での規模拡大と競争力向上を目指す動きとされ、パワー半導体を中心に事業構成の強化を図る狙いが示されています。今後は東芝との協議の進展が焦点となり、東克己社長はまず夏ごろまでに協議のめどをつけたいとしています。