パワー半導体再編　ローム・東芝・三菱電機が協議入り

ローム、東芝、三菱電機の3社がパワー半導体を軸に半導体事業の統合協議に入ると発表しました。単純合算で世界2位相当の規模になり、ロームと東芝はまず新会社をつくってから三菱電機の事業と統合する案を示しています。

半導体大手のローム、東芝、三菱電機は3月27日、電力や電圧を制御する「パワー半導体」を軸に半導体事業の統合協議に入ると発表しました。報道陣に対しロームの東克己社長は、夏ごろまでに一定のめどをつけたい意向を示しています。ロームと東芝はパワー半導体以外の製品も含めた統合を検討すると伝えられています。今回の協議入りは、各社がこれまでに進めてきた連携や資本関係の延長線上にある動きとも報じられています。 報じられている点： ・ローム、東芝、三菱電機がパワー半導体を中心に半導体事業の統合協議に合意したと発表した。 ・3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すると2位相当の規模になる。 ・ロームと東芝がまず半導体事業を統合して新会社を設立し、その新会社からパワー半導体事業を切り出して三菱電機と統合する案が示されている。 ・出資比率や具体的な日程などの詳細は今後詰めるとされている。 ・東芝のメモリー事業を担うキオクシアホールディングスは統合の対象外とされる。 ・ロームは2023年に東芝へ計3000億円を出資しており、24年にも東芝との幅広い提携を提案していた。 まとめ： 今回の協議入りはパワー半導体を巡る企業連携の一段の進展を示しています。業界の勢力や供給体制に影響を及ぼす可能性があると報じられており、各社は出資比率や統合時期などを今後詰める見通しです。ローム側は夏ごろまでに一定のめどをつけたいと述べており、現時点では詳細は未定です。