TERAFAB構想を発表

イーロン・マスク氏が超巨大半導体工場「TERAFAB」の建設構想を発表しました。設計から後工程まで一貫生産を目指し、まずは月産10万枚の試作工場をオースティンに置き、最終的に月産100万枚規模を想定しています。建設地の最終決定や着工時期など詳細は現時点では未定です。

イーロン・マスク氏は2026年3月21日の米テキサス州オースティンでのイベントで、超巨大半導体工場「TERAFAB」の建設構想を発表しました。TERAFABはチップ設計から製造、先端パッケージング、テストまでを一つの施設で完結させる垂直統合型を標榜しています。構想は2段階で、まずオースティンに月産10万枚規模のプロトタイプ工場を置き、その後に月産100万枚規模の超大型ファブを建設する計画です。投資額の総額や着工・稼働時期については明示されていません。 発表から読み取れる点： ・TERAFABは回路設計からフォトマスク作製や修正、製造、パッケージング、テストまでを内部で完結させる構想です。 ・第1段階として「Advanced Technology Fab」をオースティンに設置し、月産10万枚の能力と200〜300億ドルの投資見込みを示しています。 ・第2段階では月産100万枚の超巨大ファブを米国内に建設する方針ですが、具体的な場所や工程表は未定です。 ・製造対象としては第5・第6世代のAIチップ（Optimus、FSD、Cybercab、Dojo向け）と、宇宙環境向けチップ「D3」などが想定されています。 ・台湾紙の報道ではTERAFABが先端プロセス経験者の採用に着手したと伝えられており、10年以上の経験を持つプロセスエンジニアを狙っているとされています。 ・韓国や台湾のサプライチェーン関係者の間では懸念の声も出ており、同氏は既存サプライヤーへの感謝を示しつつ自前での確保の必要性を示しています。 まとめ： TERAFAB構想は大規模な垂直統合による一貫生産を掲げ、段階的に能力拡大を目指す計画です。人材確保や先端プロセスの実装方法、具体的な建設地・スケジュールなどは現時点では未定であり、関連するサプライチェーンや人材市場への影響が注目されています。